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      当引脚需要折弯时，为避免过大的外力沿着引脚进入本体，必须使用工具夹持在本体和引脚的弯曲点之间。引脚弯曲不当会损坏芯片，导致电特性的劣化或可靠性问题，如对耐湿性差等。有一些引脚折弯的规则如下：

      1.1.引线应在弯曲点和塑料本体之间牢固夹紧。建议折弯点与本体的距离(X)如下：

X = 2 mm for DO-41, DO-15, Case.

X = 3 mm for DO-201AD Case.

X = 4 mm for R-6 Case.

      1.2.不要夹住塑料本体，成形工具不应损坏导脚或塑料本体。

      1.3.引脚只能被折弯一次，并且折弯时的角度不应高于90度。

      1.4.引脚必须在固定到PCB或散热片之前完成折弯的形状。

2.安装到散热片

      散热片的安装，散热片表面应无外来材料，金属屑，并有足够的平整度可使平贴于二极管封装的背面。不要从背面锁(散热片)而要从本体IC的正面锁散热片（有印字的一面）。要注意的是，当组件安装到散热片的时候，过大的扭力可能导致材料的机械性故障或可靠性问题。（例如：电气劣化......）。还要注意，扭力不足也会导致散热传递不佳。

      建议的安装孔，螺丝和对应于我们的封装安装扭力如下表。

      导热化合物(脂)有利于器件与散热片之间界面的热传导。建议的导热化合物是亲水性的油脂材料。使用时导热化合物应均匀涂抹非常薄的一层在整个接触区域。在我司的规格书里，所定义的接触热阻系数Rthj-C，是在所建议的安装扭力与有导热材料的参考系数。

3.插件式组件的焊接

       耐焊接热试验是依据以下条件进行。焊接时，应在尽可能低的温度下的最短周期完成。

Temp. = 260 ℃(max)

Duration = 10 sec (max)

图二显示焊接持续时间与塑料二极管的焊接温度额定值

手工焊接的一般要求如下：

      1.1.使用电烙铁最大值为40瓦，需有高绝缘阻抗。

      1.2.烙铁头不能碰触到塑料本体。

      1.3.碰触时间不超过3秒。

在插入组件或手工焊接后重整导脚时，请注意不要把过度的机械硬力施加予组件

      4.焊接制程的建议温度曲线

      4.1.表面黏着组件的回流焊接温度曲线（如图三）

      4.2.插件式组件的波峰焊接温度曲线

      5.建议仓储条件：

      确保电气产品可以储存较长时间，建议仓库储存条件为：

Temperature = 5℃~ 30℃

Humidity = 45 ± 25%